Принесли модуль усилителей от ”Acustica 4 Flex II”. Вышибло достаточное количество элементов. Впервые столкнулся с внутреслоевом обугливанием платы. На первом снимке виден «пузырь» на плате, под которым обугленный участок. На втором это же место после расчистки бором. На других участках из-за отгоревших «пятачков» под поверхностный монтаж, запаяны обычные компоненты. Для восстановления требуется документация.