Samsung TW-H5500 Шасси (Main Board): TW-H5500 AH41-01753B Напольная акустическая система TW-H5500. Считана лично с рабочего аппарата. УНЧ TAS5342 Под радиатором s24cs08 q25w32bv 1

samsung mx-c730d Шасси (Main Board): AH41-01287B samsung MC760 MAIN; AH41-01287B MIC 1: на радиаторе AH62-00231A MIC 3: 24CS08 MIC 4: MX25L1605 Считана лично CH341A С РАБОЧЕГО АППАРАТА UIC 1: LC87F5NC8A WIC 1: PS9830B RFIC 1: AM5766 AIC 2; IRS2053M

Samsung MM-E430D Шасси (Main Board): MM-E430/E430D/E460D под радиатором Winb25Q16 1 2

SAMSUNG MX-D630D Шасси (Main Board): AH41-01364F SAMSUNG MX-D630D/RU Main Board: AH41-01364F FLASH: W25Q16BVSIG EEPROM: S24CS08A UIC3 EEPROM: S24CS08A MIC3 1 2 3

Samsung Max-DG53 Шасси (Main Board): Неизвестно... 100% рабочая прошивка, слита с рабочего аппарата! под радиатором 25L16

SAMSUNG MM-C330 Шасси (Main Board): MM-G25/DG25/C330/C330D MPEG PCB A41-01208D REV4:00 MM-G25/DG25/C330/C330D MPEG PCB A41-01208D REV4:00 PIC-UPS DL3 23 PIN FLASH-MX25L1606E EPROM 2408 Проц под радиатором 1

SAMSUNG MX-F730DB/RU Шасси (Main Board): CODE AH41-01651B SAMSUNG MX-F730DB/RU CHASSIS: CODE AH41-01651B PROC: ESS Phoenix 111 ES8396SCD H113 GSWD 168669 PROC: PT6315 FLESH: W25Q16

SAMSUNG MM-G25 Шасси (Main Board): MM-G25 SAMSUNG MM-G25 CPU LC87F5NC8 EEPROM 24C08

SAMSUNG MX-E661D Шасси (Main Board): MX-750/E660 ПО РАДИАТОР W25P16 1

SAMSUNG MX-F730DB Шасси (Main Board): XXXXX SAMSUNG MX-F730DB PIC-UPC DL5 23PIN FLFSH 25Q16 1

SAMSUNG YP-U2 SAMSUNG

SAMSUNG MX-D630 H41-01364C (MX-D630/D MM-D330/D MM-D320) Model: MX-D630 Shassis: AH41-01364C (MX-D630/D MM-D330/D MM-D320) CPU: ES8396SCD H031 GSWD607924 SUB: LC87F5M64A Flash: MIC4=25Q16 Eeprom: MIC3=24C08 UIC3=24C08 Driver: AM5766 SMPS: AH41-01404C (AH94-02717A(FREE) ICM801=3BR1765JZ ICA801=ICE2QS03

SAMSUNG MAX-G55 spi flash-25L1605M2I считана программатором Postal 3 1

Samsung MX-C630D MIC 1: ES8396SCD C060 MIC 3: 24CS08 MIC 4: MX25L1605 MIC 2: M12L128168A-6T MIC 5: KIA1085FP00 UIC 1: LC87F5NC8A WIC 1: PS9830B RFIC 1: AM5766