Предлагается способ выпаивания микросхем с металлизированной нижней плоскостью припаянной к плате. Инструменты: Дрель с шарошкой острой,паяльник,термофен 1)Шарошкой снимаем верхний слой пластика корпуса микросхемы до появления металла. 2)Паяльником нагреваем металл и помогаем феном. Операция выпаивания длится в 5 раз быстрее.
МЕЛОЧЬ-ЭТО ЧТО? Важна площадь платы -она есть общий теплоотвод(обладает теплоемкостью) а не микросхема. Хоть нижний хоть верхний подогрев. Паяльником более локально ее греешь а не всю плату. Ты 2 минуты-я 20 сек выпайваю. Извращение и знатное-Писатель.
Не совсем понятно к чему все эти извращения, микросхема такого типа выпаивается с платы 20-30 секунд обычным паяльным феном без всякой лабуды и танцев, а те кто сейчас будут писать что типо нельзя так только феном ибо плату можно угробить и всё такое, сразу отвечу что при нормально выставленной температуре воздушного потока и мощности онного с платой ничего не случится, но тут ещё необходимо чтобы руки с нужного места росли...
Я так светодиоды на планках старые выпаиваю: ножом срезаю верхушку, дальше 25-40-ваттным паялом подложку стягиваю. ISL-ку просто феном, сначала снизу грею, потом сверху и пинцетом снимаю. Дырявить её изврат, имхо.
Да Тема из разряда электросадамаза Постоянно паяю материнские платы от компов, шимы питания Cpu почти всё сейчас с подложкой почти на весь чип и сетевые чипы тоже. Правильно сказали прямые руки, ну и при неопходимости нижний подогрев. Если я начну так тренироваться с помощью дрели то всю обвязку посношу нафиг.
Файлы
Прошивки
Продажа
Литература
Статьи
Зарегистрировано всего