Ремонт бытовой техники и электроники

Меню +


Флюс для термовоздушного фена
  Салават1982

Автор темы
#1
Здравствуйте!!!! Я приобрёл паяльнул станцию Element 852D+, какой флюс посоветуете для монтажа и демонтажа термовоздушным феном микросхем, bga и smd компонентов, чтобы был безотмывочный и не имел электропроводность. Везде на сайтах и форумах полазил, везде советуют разные и я не могу определиться. Кто в практике пользуеться каким флюсом? И при какой лучше температуре воздуха фена делать демонтаж и монтаж микросхем, bga и smd компонентов? За совет заранее благодарю!!!
[30.12.2023, 20:15]
  Asket (Модер)

#2
Салават1982, чё паять то собрался? А то ведь отпаять то это одно, а припаять другое. Шары там накатать может ещё надо.
[30.12.2023, 20:48]
  Салават1982

Автор темы
#3
Да пока смд компоненты,реболингом позже
[02.01.2024, 19:03]
  Lisus (Модер)

#4
Цитата Салават1982 ()
Везде на сайтах и форумах полазил, везде советуют разные

Как будто тут такого не будет
[02.01.2024, 20:06]
  Asket (Модер)

#5
Попробуй такие
[02.01.2024, 21:24]
  Paganel (Модер)

#6
Цитата Салават1982 ()
какой флюс посоветуете для монтажа и демонтажа термовоздушным феном микросхем, bga и smd компонентов, чтобы был безотмывочный и не имел электропроводность
В идеале - FluxPlus EFD 6-412-A , но там ценник безумный, я его только для BGA использую, для простых SMD - и Eakins NC-559-ASM-UV хватает (правда - его остатки всё равно смываю)
Цитата Салават1982 ()
при какой лучше температуре воздуха фена делать демонтаж и монтаж микросхем, bga и smd компонентов?
Возьми с десяток старых ненужных плат - и потренируйся на них, очень большое значение имеет массивность компонентов и количество слоёв в плате (многослойные без нижнего подогрева и с многовыводными компонентами в принципе паяются достаточно проблематично). Остальное - просто вопрос практики. Главное - не нужно ставить фен на максимум - что давления, что температуры biggrin
[04.01.2024, 14:19]
  beber

#7
чистую хорошую канифоль со спиртом ... blush

Добавлено (07.01.2024, 07:21:33)
---------------------------------------------
тут ещё один аспект - безопастность для здоровья . раз помню чуть сознание не потерял при пайке каким то флюсом .и видить несколько минут стал чёрно белым всё ... biggrin
[07.01.2024, 07:05]
  Paganel (Модер)

#8
Цитата beber ()
чистую хорошую канифоль со спиртом ... blush
Идеальный флюс если поставлена задача засрать плату до полной неузнаваемости biggrin
[08.01.2024, 08:48]
#9
Цитата Салават1982 ()
bga и smd

Цитата beber ()
чистую хорошую канифоль со спиртом

для smd - пойдёт, для bga - нет.
и если что-то точечной - при объёмах - жутко устаревшая веСчь.
[08.01.2024, 09:06]
#10
А что ютуб, не работает? biggrin

пример (тем - тысячи...)


[08.01.2024, 09:33]
#11
RMA-223,RMA-559 для выпайки подходит без промывки печатки.При запайке нужно промывать от этих флюсов-начинает шить под высоким напряжением.Лучьше пользоваться ЛТИ-120 с кисточкой.Есть конечно еще куча различных флюсов для разных предназначений
[08.01.2024, 12:26]
  beber

#12
Идеальный флюс если поставлена задача засрать плату до полной неузнаваемости - что то у меня ничего за 35 лет не засирается . флюс делаю сам . даже окисленные залитые выводы микросхем покрываю и дальше не коррозирует .
и этим очень доволен\

[08.01.2024, 15:18]
  tutu7

#13
Цитата mister_yoshka ()
под высоким напряжением.

Не только под высоким, но и при нормальном когда частота высокая.
[08.01.2024, 18:52]
  Paganel (Модер)

#14
Цитата mister_yoshka ()
Лучше пользоваться ЛТИ-120 с кисточкой
Читаем инструкцию от изготовителя:
"1.4 Остатки флюса после пайки оказывают коррозионное действие на медь. На оловянное, серебряное и никелевое покрытия коррозионного действия не оказывают.
1.5 Остатки флюса после пайки влияют на сопротивление изоляции и снижают его.
1.6 После пайки оставшийся на деталях и в местах пайки флюс должен быть удален протиркой жесткой кистью или щеткой, смоченной в спирте по ГОСТ 17299-71 или последовательным погружением в три ванны с периодическим перемешиванием растворителя"

Когда в далёком децтве я работал на производстве у нас вообще был категорический запрет в технологической документации на применение ЛТИ-120 при пайке печатных плат. И этот запрет возник отнюдь на не на пустом месте

Цитата beber ()
... у меня ничего за 35 лет не засирается, флюс делаю сам, даже окисленные залитые выводы микросхем покрываю и дальше не корродирует
Если паять паяльником обычные компоненты с последующей промывкой - так и есть, если паять SMD феном - чтобы гарантировано высушить флюс под SMD компонентом нужно его слегка "пережарить", и при малейшей ошибке потом остатки флюса смывать задолбаешься.
[09.01.2024, 08:25]
#15
О чем и говориться,что лучше протереть спиртиком,а можно ацетон(в ноутах,телефонах,другой очень мелкими SMD лучше не протирать-может разъесть мелочовку0
[09.01.2024, 08:56]


[ Новые сообщения на форуме ]

Форма входа
Логин:
Пароль:

Полная версия страницы

конфиденциальность | условия