Здравствуйте!!!! Я приобрёл паяльнул станцию Element 852D+, какой флюс посоветуете для монтажа и демонтажа термовоздушным феном микросхем, bga и smd компонентов, чтобы был безотмывочный и не имел электропроводность. Везде на сайтах и форумах полазил, везде советуют разные и я не могу определиться. Кто в практике пользуеться каким флюсом? И при какой лучше температуре воздуха фена делать демонтаж и монтаж микросхем, bga и smd компонентов? За совет заранее благодарю!!!
какой флюс посоветуете для монтажа и демонтажа термовоздушным феном микросхем, bga и smd компонентов, чтобы был безотмывочный и не имел электропроводность
В идеале - FluxPlus EFD 6-412-A , но там ценник безумный, я его только для BGA использую, для простых SMD - и Eakins NC-559-ASM-UV хватает (правда - его остатки всё равно смываю)
ЦитатаСалават1982 ()
при какой лучше температуре воздуха фена делать демонтаж и монтаж микросхем, bga и smd компонентов?
Возьми с десяток старых ненужных плат - и потренируйся на них, очень большое значение имеет массивность компонентов и количество слоёв в плате (многослойные без нижнего подогрева и с многовыводными компонентами в принципе паяются достаточно проблематично). Остальное - просто вопрос практики. Главное - не нужно ставить фен на максимум - что давления, что температуры
Добавлено (07.01.2024, 07:21:33) --------------------------------------------- тут ещё один аспект - безопастность для здоровья . раз помню чуть сознание не потерял при пайке каким то флюсом .и видить несколько минут стал чёрно белым всё ...
RMA-223,RMA-559 для выпайки подходит без промывки печатки.При запайке нужно промывать от этих флюсов-начинает шить под высоким напряжением.Лучьше пользоваться ЛТИ-120 с кисточкой.Есть конечно еще куча различных флюсов для разных предназначений
Идеальный флюс если поставлена задача засрать плату до полной неузнаваемости - что то у меня ничего за 35 лет не засирается . флюс делаю сам . даже окисленные залитые выводы микросхем покрываю и дальше не коррозирует . и этим очень доволен\
Читаем инструкцию от изготовителя: "1.4 Остатки флюса после пайки оказывают коррозионное действие на медь. На оловянное, серебряное и никелевое покрытия коррозионного действия не оказывают. 1.5 Остатки флюса после пайки влияют на сопротивление изоляции и снижают его. 1.6 После пайки оставшийся на деталях и в местах пайки флюс должен быть удален протиркой жесткой кистью или щеткой, смоченной в спирте по ГОСТ 17299-71 или последовательным погружением в три ванны с периодическим перемешиванием растворителя"
Когда в далёком децтве я работал на производстве у нас вообще был категорический запрет в технологической документации на применение ЛТИ-120 при пайке печатных плат. И этот запрет возник отнюдь на не на пустом месте
Цитатаbeber ()
... у меня ничего за 35 лет не засирается, флюс делаю сам, даже окисленные залитые выводы микросхем покрываю и дальше не корродирует
Если паять паяльником обычные компоненты с последующей промывкой - так и есть, если паять SMD феном - чтобы гарантировано высушить флюс под SMD компонентом нужно его слегка "пережарить", и при малейшей ошибке потом остатки флюса смывать задолбаешься.
О чем и говориться,что лучше протереть спиртиком,а можно ацетон(в ноутах,телефонах,другой очень мелкими SMD лучше не протирать-может разъесть мелочовку0
Файлы
Прошивки
Продажа
Литература
Статьи
Зарегистрировано всего