Занимаясь ремонтом техники, рано или поздно сталкиваешься с этим видом памяти, причем как правило, с одним дефектом – частичной или даже полной потерей информации. Невольно начинаешь изучать предмет, и вот какие мысли начали меня посещать: - Возможно, и поверхностно, но все же изучив даташит нельзя не обратить внимание на '' бэды'' – поврежденные блоки памяти, присутствующие даже в новой исправной флеши и на способ их ''устранения''. Технология эта получается затратная, ибо требует дополнительного ресурса системы, в которой эта память используется. Не говоря про аппаратный ресурс для ее прошивки. Более того – откуда берутся “запасные” блоки и почему при этом не падает емкость памяти? Значит в нанд заложен некоторый запас.
[cvetgray]Из Википедии: Стремление достичь предельных значений емкости для NAND-устройств привело к «стандартизации брака» — праву выпускать и продавать микросхемы с некоторым процентом бракованных ячеек и без гарантии непоявления новых «bad-блоков» в процессе эксплуатации. Чтобы минимизировать потери данных каждая страница памяти снабжается небольшим дополнительным блоком в котором записывается контрольная сумма, информация для восстановления при одиночных битовых ошибках, информация о сбойных элементах на этой странице и количестве записей на эту страницу.[/cvetgray]
У меня сложилось мнение, что спектр разных по объему чипов формируется при производстве способом отбраковки. Например, выпуская одногиговую флэш, в процессе проверки, брак отправляют не на мусорник или переплавку (уже давно существуют технологии тестирования микросхем в стадии кристаллов), а имея технологию программного сокрытия бэдов и ограничения емкости, маркировать микросхему по своему усмотрению – 128, 256 или 512М. Более того может оказаться, что микросхемы с меньшим объемом представляют из себя конкретный брак и по сути являются наиболее ненадежными.
Отсюда я пришел к выводу, что данный путь решения был придуман производителем нанд только лишь ради удешевления продукции, перекладывая проблему ненадежности своего изделия на плечи потребителя. Потребитель парится «шьет», используя более дорогостоящее оборудование; процессора работающие с нанд, парятся выковыривая из лабиринтов памяти полезную информацию, огибая поврежденные участки, так же съедают ресурс и время. Благо нынче у них высокое быстродействие. Конечно, все вышеизложенное является чисто моей гипотезой, которую могут опровергнуть, подтвердить или подправить специалисты, занимающиеся разработкой программных продуктов, спецы восстанавливающие информацию с подобных носителей – они уж точно знают, что и почем. Не смею более утомлять читателя своей писаниной. Жду мысли по этому поводу.
А что делать, нанд обеспечивает более быструю загрузку ПО в процессор или его оперативку за счет "ширины" шины, количество битов за такт, не требует большой тактовой частоты процессора по этой шине.. Их альтернатива - SPI флеши увеличили обьемы, имеют "узкую" шину, что позволяет сэкономить на размерах, к-ве контактах, по скорости обмена стараются "догнать" используя высокие частоты 100 и более мГц, и тем не менее тоже сбоят. Везде существует процент брака. Теже процессоры например интел , все рождаются Интелами, по после проходят отбраковку и некоторые становятся Целеронами. Тоже самое и AMD. Безотходное производство .
я про SPI уже молчу, ибо они в моем понимании почти те же NAND по способу хранения данных (блоками), только меньше в объеме и скорее всего это из-за последовательного интерфейса, нежели из-за технической невозможности их сделать большими по объему. Правда, на сколько мне известно в них "бэды" не корректируются - сразу на мусорник. Наверное, это еще одна из причин ограничения емкости SPI флеш.
Но вернемся к NAND. У меня слишком мал поток техники, чтоб я мог собирать статистику по отказам, но вопрос мне этот интересен. Что я имею ввиду? Тип (производитель, объем), срок эксплуатации, характер повреждения, возможная причина (не всегда проблемы с питанием). У парней, стабильно занимающихся ремонтом LCD, уже наверняка есть какая-то статистика.