Предлагается способ выпаивания микросхем с металлизированной нижней плоскостью припаянной к плате. Инструменты: Дрель с шарошкой острой,паяльник,термофен,Гель-флюс. 1)Шарошкой снимаем верхний слой пластика корпуса микросхемы до появления металла. 2)Паяльником нагреваем металл и помогаем феном. Операция выпаивания длится в 5 раз быстрее.
Файлы
Прошивки
Продажа
Литература
Статьи
Зарегистрировано всего