Доброе время суток. Нужен совет человека который занимается BGA перепайкой и реболлом!
Решил научится перепаивать микросхемы BGA , после покупки станции (JOVY RE-8500), пытаюсь на убитых старых XBOXах перепаивать GPU. Сам процесс отпаивания по термопрофилю вроде дело не сложное - отпаивается запросто. Но вот сам реболл - как для меня оказался процедурой довольно таки не простой.
1.Люфт самого станка для реболла (верхней части с уже зажатым трафаретом относительно нижней части) приводит к тому что шары оказываются сдвинутыми, проверил в магазине несколько вариантов станков размером 90х90 люфт у всех (проверил 3 разные модели) , лишь только у одной модели 80x80 люфт почти отсутствовал. Но вроде решил проблему люфта путем подкладки между верней и нижней частями уплотнителя (изолента , каптоновая лента) - вроде все красиво получается, правда десятка 2-3 шаров всетаки пинцетом приходится ровнять.
2.Далее при прогеве начиная с 50-60 градусов шары начинают съезжать со своих мест и в итоге получается каша.
Флюс использую AMTECH 559 шары для безсвинцовой пайки - drivestar
флюс наношу очень токним слоем чтобы шары в нем не кипели. грею одновременно и верх и низ чипа на куске текстолита или прямо в нижней части BGA станка до 170.
Файлы
Прошивки
Продажа
Литература
Статьи
Для просмотра сообщения Вы должны быть Участником форума. Для этого Вам необходимо 
Зарегистрировано всего