BGA reball, поделитесь опытом - Компьютерная и оргтехника - стр-1 - Другая техника

REMONT-AUD.NET

Ремонт бытовой техники и электроники

Меню +

Страница 1 из 1
1

BGA reball, поделитесь опытом

CodeMaster

Автор темы

Информация +

Доброе время суток.
Нужен совет человека который занимается BGA перепайкой и реболлом!

Решил научится перепаивать микросхемы BGA , после покупки станции (JOVY RE-8500), пытаюсь на убитых старых XBOXах перепаивать GPU.
Сам процесс отпаивания по термопрофилю вроде дело не сложное - отпаивается запросто.
Но вот сам реболл - как для меня оказался процедурой довольно таки не простой.

1.Люфт самого станка для реболла (верхней части с уже зажатым трафаретом относительно нижней части) приводит к тому что шары оказываются сдвинутыми, проверил в магазине несколько вариантов станков размером 90х90 люфт у всех (проверил 3 разные модели) , лишь только у одной модели 80x80 люфт почти отсутствовал. Но вроде решил проблему люфта путем подкладки между верней и нижней частями уплотнителя (изолента , каптоновая лента) - вроде все красиво получается, правда десятка 2-3 шаров всетаки пинцетом приходится ровнять.

2.Далее при прогеве начиная с 50-60 градусов шары начинают съезжать со своих мест и в итоге получается каша.

Флюс использую AMTECH 559
шары для безсвинцовой пайки - drivestar

флюс наношу очень токним слоем чтобы шары в нем не кипели.
грею одновременно и верх и низ чипа на куске текстолита или прямо в нижней части BGA станка до 170.

Вообщем буду признателен за советы дельные.